삼성전자와 SK텔레콤이 사물인터넷(IoT) 시장을 함께 공략한다. 삼성전자 주도로 개발한 IoT 연결(커넥티비티) 기술을 SK텔레콤이 도입한다.

삼성전자는 내년 한국시장에 스마트싱스 기술을 적용한 IoT 가전제품을 내놓고, SK텔레콤은 이에 최적화된 서비스를 통신사로는 세계 최초로 상용화한다.

9일 관련업계에 따르면 SK텔레콤은 삼성전자 주도로 개발된 사물인터넷(IoT) 연결 기술인 ‘아이오티비티(Iotivity)’를 도입키로 결정했다. 삼성전자는 추후 출시되는 모든 타이젠 OS 기반 모바일 웨어러블 기기에 아이오티비티를 기본 커넥티비티 기술로 적용할 계획이다. 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 소비자가전쇼(CES)에 관련 제품을 전시한다.

아이오티비티는 삼성전자 홈 IoT 허브 플랫폼 서비스 스마트싱스와 연동한다. 스마트싱스는 내년 국내에서 서비스된다. SK텔레콤은 삼성전자 타이젠 기기와 스마트싱스 서비스가 널리 보급될 것을 고려해 아이오티비티를 기존 IoT 플랫폼인 원M2M에 접목한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다.

삼성전자와 국내 1위 통신사가 손을 잡으면서 내년부터 스마트가전을 중심으로 홈 IoT 시장이 급팽창할 것으로 전망된다. SK텔레콤이 아이오티비티 플랫폼을 도입할 경우 국내 통신사간 IoT 커넥티비티 표준화 경쟁도 한층 가열될 전망이다. 현재 LG유플러스는 시그마디자인의 지-웨이브(Z-Wave)를 표준 연결 기술로 밀고 있다.

삼성전자 관계자는 “삼성전자는 5년 내 아이오티비티 커넥티비티 기술로 모든 사물을 엮겠다는 목표를 갖고 있다”며 “아이오티비티가 널리 보급되면 무선랜을 통한 ‘무거운 연결’보단 전력을 적게 먹는 ‘가벼운 연결’이 전체 데이터 통신에서 더 많은 비중을 차지하게 될 것”이라고 말했다.

아이오티비티는 기술 컨소시엄 OIC(Open Interconnect Consortium)가 개발한 커넥티비티 플랫폼 기술이다. 삼성전자와 인텔, 시스코 등은 지난해 7월 사물과 사물, 사물과 클라우드 인프라 간 연결을 담당할 업계 표준을 만들기 위해 OIC를 결성했다. 창립 멤버인 인텔은 전용 커넥티비티 칩을, 시스코는 네트워크 인프라를, GE는 산업용 기기를 담당하고 삼성전자는 최종 소비자용 제품에 해당 기술을 적용할 계획이다. 컨소시엄에는 핵심 창립 멤버 외에도 HP와 ZTE, IBM 등 110여개 반도체, 완성품, 인프라 기업이 참가했다.

OIC는 지난 10월 14일 운용체계(OS)와 서비스 공급자가 달라도 기기간 데이터 전송이 가능한 커넥티비티 플랫폼 아이오티비티 1.0.0을 개발했다. 아이오티비티는 CoAP(Constrained Application Protocol) 프로토콜에 기반을 둔 기술이다. 블루투스, 블루투스LE, 무선랜, 이더넷, 지그비, NFC 같은 다양한 커넥티비티 기술을 지원하면서도 이종 기술 간 라우팅 기능도 제공한다. 블루투스와 무선랜 기기간 통신이 가능하다는 의미다. CoAP는 국제인터넷표준화기구(IETF)가 정의한 IoT 표준 프로토콜로 안드로이드, 타이젠, 우분투 같은 다양한 OS와 아두이노 플랫폼도 지원한다.